这款单头自动焊锡机是专为高精度电子制造领域设计的半自动化作业平台,尤其适用于混合电路板、热敏感元器件以及对焊接精度有极高要求的细微器件。设备旨在解决传统回流焊与波峰焊在特定工艺条件下的局限性,能够针对SMT贴片后的复杂补焊需求提供稳健的工艺保障。在现代化的组装环境中,该系统以其出色的稳定性,确保了大规模生产中每一个焊点的高质量交付。
设备功能涵盖了点焊与拖焊两种主流工艺模式,并内置多个程序存储位,能够轻松适配多样化的产品加工需求。为了保护脆弱的电路底板,焊头设计采用了弹簧阻尼微冲击机构,可有效缓冲焊接时对PCB产生的瞬时压力,极大降低了由于机械接触导致的元器件损坏风险。这使其在PCB引线焊接、充电器插头组装、连接器生产、DC终端镀锡以及LED柔性灯带制造等领域得到了广泛应用。
在热能管理系统方面,该机型具备智能温控技术,支持快速升温并能保持极其稳定的热平衡表现。无论是面对大焊盘的快速散热还是微型元件的精细焊接,均能实现一致的熔锡效果。机架部分由坚固的铝合金压铸成型,结合由步进电机驱动的高精度多轴联动运动控制系统,设备在长时间高速运行下依然能够保持±0.02mm的卓越重复定位精度,展现了出色的工业可靠性。
在控制逻辑层面,设备采用先进的控制架构,确保了极快的处理速度与动力瞬时响应,使复杂的运动轨迹控制更加平滑顺畅。自动送丝系统可根据预设参数精确控制焊丝输送量,有效杜绝逻辑电路中常见的桥接与连锡问题。同时,设备集成的热风清洁装置能实时清除烙铁头上的残留物,既保持了热导率的纯净,又显著延长了昂贵焊头的有效使用寿命,大幅降低了维护成本。
该设备还考虑到了差异化的车间集成需求,提供单工位与双工位等多种配置选择。双工位机型可在焊接作业的同时进行人工或机械臂装载,显著缩短了待机循环时间,进一步最大化产线产能。此外,通过可选配的烟雾净化装置和安全防护组件,该焊锡工作站不仅满足高效产出的需求,更兼顾了对操作人员健康的保护与现代工业生产的环评及安全规范。




| 机器型号 | JL- | JL- | JL- |
| 图片 | ![]() | ![]() | ![]() |
| Y轴配置 | 1 (单工位) | 2 (双工位) | |
| CCD视觉系统 | 无 | 无 | 可选配 |
| XYZ轴行程 | 300×300×100 mm | 500×300×100 mm | |
| R轴旋转 | ±360° (可选配) | ||
| XY平移速度 | 0–800 mm/s | ||
| 重复定位精度 | ±0.02 mm | ||
| 适用焊丝直径 | Ø0.3–1.0 mm | ||
| 温度控制误差 | ±2 °C | ||
| 温度设置范围 | 50–500 °C | ||
| 最大负载 | 10 kg | ||
| 程序存储数量 | 最大 999 组 | ||
| 单点焊接时间 | 1.2–2 秒 | ||
| 电源供应 | AC 220V 50/60Hz(可定制) | ||
| 可选配置 | 安全防护罩、安全光幕、定制工装治具、烟雾过滤净化单元 | ||





