设备能全自动化实现自动裁剥线-自动检测-扭芯线（可选）-芯线点锡（可选）-自动打端子-自动浸锡-自动电性测试-成品收料整个工艺流程。且可满足后端焊板等生产设备的对接。

1、自动化、信息化、智能制造深度融合；2、高安全性、高可靠性、高可操作性；3、可连接后端焊板及自动组装机。

1、自动化、信息化、智能制造深度融合。2、高安全性、高可靠性、高可操作性。3、可连接后端焊板及自动组装机。

本机型针对一些对沾锡要求高的客户而设计，采用双锡炉两次浸锡的方式作业，对于一些编织层较松散，或是有铜箔，浸锡容易大头的线材有明显的品质提升效果！

此款机型结合了精密同轴剥线机，机器人，高分辨率视觉技术，自动铆压，自动测试，自动沾助焊剂并自动上锡，在原有机型的基础上进一步优化升级,整体直线式设计，结构简洁实用，更节省使用空间，直通率高！效率及性能都得到了较大的提升！

设备能全自动化实现自动剥线—自动检测—自动打端子—自动浸锡—自动电性测试——自动收料整个工艺流程,且可满足后端焊板等生产工艺设备的对接。

目前电子产品已有“短”“薄”“小”的发展趋势，本机型针对业界对同轴跳线最大限度更短的加工要求而开发，在小型电子产品尤其是穿戴设备中得到了广泛应用，最短加工尺寸25mm。

①分度旋转模式运作;②来料视觉检测，精准定位；③采用优质烙铁焊接系统，稳定高效；④芯线与编织层焊接分别采用独立工站，焊点大小与高度可控；⑤端子角度可自动调节，公差小于±10°；⑥可自动贴背胶（泡棉）

设备与前端线束打端浸锡机或线束双头浸锡机对接，能全自动化实现整板PCB板自动上料—同轴线自动上料—自动激光焊接整板PCB板—成品自动收料，完成整个工艺流程。

此机型在原有自动打端沾锡机的基础上进一步做了延伸，针对耗费大量人工的穿热缩套管，铁件焊接，贴标等工艺而开发，采用传统的烙铁焊接搭配激光焊接，使得焊接的产品光洁度更高，更牢固，贴标更整齐，整体的品质得到了较大提升！且节省了大量人工！（具体的产品信息请联系我司销售人员或技术人员）

基于接地及固定等目的，同轴线在打端及浸锡后有部分需要中剥铆线扣，这也是一直困扰业界的一个难题：传统的加工工艺较为复杂，耗费人力较多且不良率较高！此机型的开发成功为业界生产该类产品带来便利，该机型连接前端的剥线打端浸锡机，线材自动完成中剥，线扣自动完成铆压，视觉自动识别，调试操作简单易上手，效率高，不良率低！

线材加工范围：3平方-70平方 剥外皮长度范围：10mm-100mm外皮壁厚T：0.7mm-1.5mm激光去铝箔：铝箔残留少于2MM切编织网保留范围：最短5MM（不同线径需换刀）翻编织网范围：最长30mm（不同线径需换套管）剥内皮长度范围：10MM-90MM加工效率：200-250PCS/H气源要求：0.5-0.8mpa电源要求：AC 220V 50HZ/60HZ 功率：约 6kw外形